埃奇森（ACHESON）ED 423SS 碳浆详细介绍

埃奇森ED423SS碳浆，适用于薄膜开关和挠性电路，有***的附着力和覆盖率，方阻值小于50欧姆，ED423SS具有可控的导电性能，既可以单独使用，又可与ED427银浆混合使用，当导电性能要求不高时，混合使用可降低成的成本。此材料质量稳定，低温干燥，用途广泛，可用于多种材料的表面，如热塑性材料聚酯PET，聚碳酸酯PC，聚氯乙烯PVC，聚酰氩氨等。用途：适用于薄膜开关、触摸按键、印刷电阻、加热元件、挠性线路、电阻网络、混合线路等，印在银浆上可避免银粒迁移或腐蚀。方阻：＜50欧姆/□(干膜厚度25.4um)使用方法：1.使用200—250英寸聚酯丝网，以***ED423SS干膜厚度为12.5-25.4um。2.用前充分搅拌，但速度不宜太快，否则会渗入空气，本产品适合丝网印刷影响产品电阻性能的因素有：网距、网孔尺寸、刮刀材质、被印物材质、印刷环境、网版膜的厚度。3.不稀释也可使用，但如需稀释，应使用SB—5或SB—6稀释剂并搅拌均匀，清洗丝网或设备，可使用丁酮或其它常用洗网溶剂。4.选用耐溶剂性的刮刀，否则会发生刮刀腐蚀或膨胀。氨基酯刮刀效果。5.ED423SS印刷后，马上在71℃温度下烘30分钟；93℃，15分钟；121℃，5分钟。注意：根据承印物及时间不同，温度可在65℃—163℃范围内。注意事项：1.稀释剂的比例能直接影响导电碳浆之性能，不超过10%的稀释剂。2.所印线路本身的厚度不能低于12.5um。3.碳浆的存放应置于低于20℃之室内阴凉处。