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单/双组份导热环氧树脂，环氧树脂导热灌封胶

产品标签  | 导热环氧树脂 环氧树脂导热灌封胶

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    粘合材料：电子元器件功能：粘接用途范围：灌封

    单/双组份导热环氧树脂，环氧树脂导热灌封胶详细介绍

    供应单/双组份导热环氧树脂，具有高导热率及高粘贴力，使用导热环氧树脂可将变压器、晶体管和其他发热电子元件粘接到印刷电路板组件或散热器上，并可以保持薄的胶层和良好的散热路径。适用于散热器装配及电子产品的导热灌封等应用。根据固化条件有加热固化及常温固化，并有单组份/双组份等不同型号应用于不同要求产品。

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