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COB邦定黑胶,芯片封装胶粘剂
产品标签 | COB邦定黑胶 芯片封装胶粘剂
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供应COB邦定黑胶,COB邦定黑胶是用于裸露的集成电路芯片封装的胶粘剂,又称为黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶,对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。邦定胶耐高温高湿,可过回流焊,适用于集成电路芯片等封装用途。
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